手機作為現(xiàn)代人不可或缺的社交工具和娛樂平臺，其使用體驗和性能尤為重要。2022年，手機CPU的排行榜上又有了新的變化和突破，本文將從四個方面對最新的手機CPU排行榜進行詳細介紹。

性能實力升級：高端旗艦手機

作為手機市場的競爭焦點，高端旗艦手機在2022年的銷售額實現(xiàn)了持續(xù)增長。其中，基于高通驍龍875 Plus的旗艦手機受到了市場的青睞。與驍龍875相比，驍龍875 Plus在CPU和GPU方面的性能提升了15%，提供更加順暢的游戲和多任務體驗。最新的三星Exynos 2200革命性CPU也加入到了高端旗艦手機中，其使用ARM Cortex-X2和ARM Cortex-A710 CPU和GPU核心，使用LPDDR5X的最高內(nèi)存帶寬、全新NPU和1000萬像素的ISP等組成，承諾將會為未來的智能手機帶來更高的性能及能耗平衡。

在高端旗艦手機中，中國國產(chǎn)芯片商也有了長足的進步。華為的Kirin 9000E采用7nm工藝、5G集成NPU的AI能力強悍，為Mate 40 Pro/Pro+和華為P40 Pro+等高端機型進行加持，顯然整體實力較之前會有所提升。同時，聯(lián)發(fā)科在6月27日發(fā)布了新款天璣9000系列芯片，可以預見，未來不僅有高通、三星、蘋果、華為，同時還有聯(lián)發(fā)科這樣的國內(nèi)廠商，預備與驍龍、Exynos、A14相爭一席之地。

經(jīng)過這些芯片商的不斷創(chuàng)新和競爭，高端旗艦手機的性能和用戶體驗會得到更大的提升。

成本壓力下的中端手機——新款的關鍵詞

在中端手機領域，聯(lián)發(fā)科成為了最具優(yōu)勢的芯片供應商之一。他們的Dimensity 1200處理器將會代表著更佳平衡的性能和穩(wěn)定性．相較于8809，更有半數(shù)提升的CPU和GPU性能，并帶有5G技術的支持。

另外，此外海思（全名Hisilicon）旗下品牌庫克基（CoolPlay）發(fā)布了 i9s，基于他們自主研發(fā)的國產(chǎn)Hisilicon Hi7166處理器，6nm工藝、高通X65 5G調(diào)制解調(diào)器的架構，相較于Exynos 2100和驍龍870的晶圓，性能上對于游戲但上、視頻播放相對更加穩(wěn)定。其通過充分的兼容適用性，兼具高效性與低功耗，對于中端市場同樣有較強的表現(xiàn)。

總體來說，在成本壓力不斷增加的情況下，中端手機尋求更加平衡的性價比、穩(wěn)定性和娛樂性。Dimensity 1200和Hi7166等中端芯片的出現(xiàn)，將會推動整個行業(yè)的發(fā)展和競爭。

5G時代的標配——低端手機

低端手機市場同樣有了新的變化。為了響應5G時代，絕大部分手機芯片制造商都將5G作為標配。這也包括了低端手機?；诟咄ā⒙?lián)發(fā)科和華為麒麟平臺等芯片，各大低端手機品牌已經(jīng)開始陸續(xù)推出支持5G的產(chǎn)品，并且逐步將5G標配落地到更低端的消費市場中。新款入門級CPU不再是較低性能、較低能耗的存在，而是將5G入門成為了標配，更好的滿足了用戶的需求。

在這個領域，高通的Snapdragon 480、中興的MT1280和聯(lián)發(fā)科的Dimensity 720/800等都是推動這個市場的主要力量，其性能和標配5G使得這個領域的性價比較高。低端芯片的技術升級，將會為更多的消費者帶來5G時代的福利。

全球市場的機會與挑戰(zhàn)——APP和游戲的兼容性

對于全球市場而言，跨區(qū)域對于游戲和應用的兼容性同樣具有挑戰(zhàn)。CES上，常?？梢砸姷礁鱾€MPU架構陣營所釋出的各種特性、性能指標等信息，但是在支持的APP和游戲上，又往往會出現(xiàn)變化。各家廠商為了性價比更高等目的，會有所優(yōu)化。但另外一方面，卻會有很多用戶直接選擇跨境購買其他地區(qū)的手機，為了應用更高硬件的應用而犧牲發(fā)售機型的保修和售后服務。

與此同時，道不同不相為謀，不同處理器的市場份額、應用軟件的兼容性和生態(tài)內(nèi)容的支持都會直接影響用戶的體驗。由于不同的架構所承載的生態(tài)和開放性的不同，最終競爭并不只是性能，更是整個生態(tài)和APP/游戲的搭配情況。

因此，廠商需要不斷提升自身芯片架構的技術能力和生態(tài)體系的輻射，同時各大軟件廠商也需要積極開展跨架構的生態(tài)合作，互相支持、共享。這才能真正實現(xiàn)全球市場的開發(fā)和進步。

總結

2022年手機CPU的排行榜上，各個芯片制造商在高端旗艦手機、中端手機和低端手機領域都有了新的突破和變化。在這個領域，廠商回應消費者對5G、游戲和多任務使用等功能的需求，而這些芯片在發(fā)展過程中也需要面對有著不同的架構與品牌競爭對手。目前，廠商需要不斷提升自身芯片架構的技術能力和生態(tài)體系的輻射，同時各大軟件廠商也需要積極開展跨架構的生態(tài)合作，以滿足全球市場的跨區(qū)域對于游戲和應用的兼容性，進一步實現(xiàn)全球市場的開發(fā)和進步。